高纯流体输配系统01 / 03
高纯与洁净控制

高纯流体输配系统

高纯流体输配系统以全自动气路控制与高完整性焊接工艺为核心,实现对超高纯工艺流体的精密流量调节与安全隔离,保障先进半导体和泛半导体制造的流体供应零污染、零泄漏。

热门
基本信息2 项
产品编号
CH-ASSY-PUR-YYMM-00X
系列
高纯与洁净控制
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产品参数

1. 产品系列与选型范围

产品系列

适用场景

气体类型

阀组配置

接口规格

HTP-100 系列

8英寸/12英寸 制程设备端

标准工艺气体 (惰性/非腐蚀性)

膜片阀 / 单向阀 (标准配置)

1/4" ~ 1/2" VCR / SWG

HTP-200 系列

先进制程 (12英寸) / 核心机台

腐蚀性 / 可燃性 / 高纯特殊气体

高纯膜片阀 / 气动阀组 (高耐腐蚀配置)

1/4" ~ 1/2" VCR (EP级)

HTP-VMB 系列

厂务端阀箱 / 气体分配

大宗特气 / 工艺气体分支

多路集成阀组 / 手动隔膜阀

1/2" ~ 1" VCR / 法兰

2. 核心性能指标(选型参考)

参数类别

HTP-100 系列 (标准级)

HTP-200 系列 (高端级)

HTP-VMB 系列 (分配级)

备注

外漏测试

行业领先水平
(远低于 SEMI 标准要求)

极限控制水平
(超越主流半导体设备商要求)

行业领先水平

采用氦气质谱检漏,确保制程安全与环境安全

内漏测试

主流控制水平

精密控制水平

主流控制水平

确保多路气体切换时的零交叉污染

保压测试

50 psi / 12h
压降 优于行业标准

50~100 psi / 24h
压降 远优于行业标准

50 psi / 12h
压降 优于行业标准

验证系统结构完整性与长周期稳定性

颗粒控制

高洁净度
(符合 SEMI 洁净标准)

顶级洁净度
(>0.1μm 颗粒物近零检出)

高洁净度

确保先进制程良率,减少微污染

水氧含量

可选配
(满足常规工艺需求)

标配 ≤10 ppb
(H₂O / O₂)

可选配

适用于对氧化敏感的工艺气体 (如 HCl, Cl₂)

氦气爆漏测试

可选配

标配 (动态响应验证)

可选配

模拟压力冲击下的结构可靠性

3. 安全与合规认证

认证项目

符合情况

适用系列

说明

SEMI S2

设计符合
(认证提升中)

全系列

涵盖设备安全、人体工程学、电气安全及环保要求。认证流程与权威机构合作推进中,可配合客户完成现场安全验收。

SEMI S6

设计符合
(认证提升中)

全系列

针对气体设备通风与排放的专项安全规范,确保危险气体泄漏时的有效排散。

FM / 防爆认证

依客户需求定制

HFT-200 / VMB

针对可燃性气体应用,可选配防爆结构与认证组件。

4. 选型配置清单(客户填写项)

为便于快速报价与设计,请客户提供以下信息:

选型维度

选项 / 说明

1. 应用场景

□ 设备端 (Tool Side) □ 厂务端 (Facility Side) □ 阀箱 (VMB)

2. 气体类型

□ 惰性气体 □ 可燃性气体 □ 腐蚀性气体 □ 高纯特殊气体

3. 接口规格

□ 1/4" VCR □ 1/2" VCR □ 其他:__________

4. 阀组配置

□ 手动隔膜阀 □ 气动阀 □ 比例阀 □ 其他:__________

5. 洁净等级要求

□ 标准洁净 □ 超高洁净 (EP / 10 ppb 水氧要求)

6. 认证需求

□ SEMI S2/S6 □ FM 认证 □ 无特殊认证

5. HOFUTECH 核心能力说明

能力项

优势说明

设计与集成

具备从 8英寸成熟制程到 12英寸先进制程的全场景定制设计能力,支持复杂的阀组拓扑结构优化。

洁净工艺

万级/10级洁净室组装环境,结合自动化轨道焊接与高精度表面处理工艺,确保产品内表面 Ra ≤ 0.2μm。

检测能力

配备高精度氦质谱检漏仪,检漏下限覆盖行业最高需求等级;具备完整的颗粒物在线检测与保压测试记录系统。

交付与服务

模块化设计缩短现场安装调试周期;提供快速备件响应与 7×24h 技术支持。

为什么选择 HOFUTECH?

  • 全场景工艺匹配
    覆盖8英寸成熟制程至12英寸先进制程,产品性能与头部晶圆厂工艺节点同步演进,帮助客户缩短工艺导入周期。

  • 仿真驱动的前瞻设计
    依托吉林大学流体力学仿真技术背景,具备从系统设计、元件选型到阀组拓扑定制的完整能力。针对高毒性、高腐蚀性气体,可快速优化内表面处理与系统架构,在设计阶段规避风险,降低试错成本。

  • 高集成模块化
    基于客户需求进行系统布局优化,实现结构紧凑、空间高效的模块化设计。在有限的洁净空间内提升单位面积产能,同时兼顾可维护性与未来扩展需求。

  • 全流程质量交付
    HOFUTECH自主掌控核心工艺标准,外协组装现阶段交由具备成熟制造、完善品控及规模化实力的战略合作厂商执行,并统一技术交底、全程监督与闭环验收,确保产品稳定可靠、高效一致地交付。

  • 本土化敏捷服务
    快速售后响应与本地备件支持,将设备平均修复时间(MTTR)降至最低,保障产线连续性,让客户更省心。

详细信息

高纯流体输配系统以全自动气路控制与高完整性焊接工艺为核心,实现对超高纯工艺流体的精密流量调节与安全隔离,保障先进半导体和泛半导体制造的流体供应零污染、零泄漏。

更新 · 2026-11-11HOFUTECH®
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